8月7日下午，深圳市恒寶通光電子參加了在西安舉辦的第四屆光電產(chǎn)業(yè)高峰論壇，在論壇上做了題為“數(shù)據(jù)中心光模塊光電封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢”的報告。報告介紹了恒寶通公司在光模塊光電封裝技術(shù)上積累的工藝經(jīng)驗和對光模塊封裝發(fā)展趨勢的判斷，宣傳了恒寶通先進的光電封裝生產(chǎn)線和工藝開發(fā)技術(shù)能力，得到與會相關(guān)行業(yè)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)投資公司的好評，并初步探討了合作意向。

本次論壇由清華大學(xué)與中國激光雜志社共同舉辦。論壇圍繞光電芯片創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化突破，邀請了國內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的公司和投資團隊，共聚一堂，共話發(fā)展。論壇吸引了近百位專家、學(xué)者、相關(guān)從業(yè)人員及在校學(xué)生，對于如何發(fā)展自主創(chuàng)新的光電芯片和引領(lǐng)未來光電產(chǎn)業(yè)前沿進行了熱烈和深入的討論。

恒寶通副總經(jīng)理葉宇在論壇上做報告